（槟城7日讯）瞄准人工智能（AI）及先进半导体封装带动的热管理需求，施捷电子（S J Electronics）将投资逾7000万美元（约3亿令吉），在峇都加湾第三工业园设立先进封装材料及热管理解决方案生产设施，首阶段预计聘请逾1000名员工，其中大部分为从事关键技术工作的工程师。
槟城施捷电子有限公司（PEN S J Electronics Sdn Bhd）今日与槟城发展机构（PDC）签署租赁协议，取得峇都加湾第三工业园约8.5英亩土地，作为上述生产设施所在地。
槟州首长曹观友指出，槟城施捷是施捷电子旗下子公司，而施捷电子是全球少数具备大规模生产高端铟基TIM1（第一类热界面材料）能力的制造商之一，也是中国唯一能大规模生产高端铟基TIM1的企业。
他说，槟城施捷将分阶段投入生产，第一阶段生产热界面材料（Thermal Interface Materials），第二阶段则扩大至生产集成式散热片（Integrated Heat Spreaders），为全球及本地客户提供服务。
“槟城很荣幸获选为这项战略投资的落脚点。这也反映施捷电子对槟城作为值得信赖的制造业目的地充满信心，而这背后也有强大的工业生态系统作为支撑。”
曹观友指出，这项投资将进一步强化槟城电子与电气（E&E）生态系统，尤其是在先进半导体封装及热管理领域，进一步巩固槟城“东方矽谷”的地位。
上半年制造业投资173亿
他说，尽管槟城是全马面积第二小的州属，但州政府从未让土地面积限制其发展抱负。
2026年上半年，槟城在获批制造业投资方面再次领先全国，共吸引173亿令吉投资，其中128亿令吉或74%来自外国直接投资，E&E领域则贡献110亿令吉或63%。
他指出，今年1月至8月，槟城录得6060亿令吉出口额，占全马出口总额45%；其中E&E出口额接近5000亿令吉，比去年同期增加逾90%，并继续占全马E&E出口总额超过74%。
他说，全球半导体行业预计今年将突破1万亿美元，比此前预测的时间提早4年，因此槟城必须做好准备，把握行业增长带来的机遇。
“这意味著我们必须持续强化自身能力、培育人才，并为本地企业打开更多机会。”
曹观友表示，槟城将继续吸引能为现有生态系统增加价值的战略性投资，同时赋能本地企业，让它们在价值链上与全球企业并肩竞争，并打造一个为AI做好准备的产业生态及人才库。
经济部拨款2500万令吉支持
他指出，在第13大马计划（RMK13）下，获经济部拨款2500万令吉支持的马来西亚先进自动化测试设备（ATE）园区，将协助本地ATE解决方案从研发及测试阶段，一路发展至取得首批客户。
“我也诚挚邀请槟城施捷加入马来西亚ATE园区，与我们的本地企业携手同行。”
他说，当全球企业与本地企业并肩成长，供应链将变得更加强大，所创造的价值也能继续扎根槟城，惠及未来世代。
他强调，州政府将通过PDC及投资槟城机构（InvestPenang），并与投资、贸易及工业部（MITI）、马来西亚投资发展局（MIDA）及马来西亚对外贸易发展机构（MATRADE）等联邦机构合作，继续支持槟城施捷及其他投资者在槟州发展。
华菲：热管理成半导体关键技术
另一方面，施捷电子创办人华菲博士指出，随著AI及先进半导体封装技术持续发展，热管理材料（Thermal Materials）将成为半导体产业未来的重要技术领域，因此公司决定投资7000万美元在槟城设厂。
她透露，首阶段将聘请逾1000名员工，其中大部分将是从事关键技术工作的工程师。
她解释，随著半导体制造逐步迈向2.5D及3D等先进封装技术，热管理已成为产业必须面对的重要挑战，因为设备运作时产生的热量必须有效排出，否则将影响设备运作。
她说，随著AI技术不断发展，公司也必须确保相关材料除了能在美国及中国生产，也能在东亚其他地区生产，因此槟城将成为施捷电子全球制造布局的重要一环。
与槟大专合作培育工程师
华菲指出，该公司也将与槟城本地大专院校合作，提供实习机会培养关键人才及工程师，并在学生毕业后提供相关培训，协助他们做好投入职场的准备。
“我们也致力于为槟城社区作出贡献。”
她表示，施捷电子将把最基础及核心的科技技术带到槟城并展开生产，希望未来能与各方建立良好合作及长期伙伴关系。
出席签约仪式者尚包括槟州贸易及国民团结委员会主席兼武吉淡汶州议员吴俊益、投资槟城机构首席执行员拿督斯里吕丽莲、槟城施捷电子有限公司执行董事黄玧铨，以及槟城发展机构副首席执行员拿督莫哈末阿兹哈。
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