（槟城26日讯） 槟城港务委员会主席拿督杨顺兴指出，随著全球供应链加速重组，电子与半导体产业正迎来关键转型期，而拉丁美洲与马来西亚（特别是槟城）之间的合作潜力日益凸显。
他呼吁我国应与拉丁美洲深化跨区域合作，共同打造“亚洲生产—美洲组装与分销”的双枢纽供应链模式，以应对地缘政治带来的产业变革。
一场名为“拉丁美洲与马来西亚半导体行业的机遇”国际交流活动在槟城举行，吸引了来自美国、墨西哥、哥斯达黎加、巴西与哥伦比亚的业界代表参与。杨顺兴在会上分析，尽管半导体产业面临挑战，但马来西亚在芯片封装、组装与测试领域仍占据全球13%市场份额，凭借优越物流与政府政策，持续吸引国际大厂如Jabil、Bosch、Western Digital及Lam Research等扩建设施。
也是墨西哥驻槟城荣誉领事的杨顺兴表示，随著美国推动“近岸外包”（Nearshoring）与“友岸外包”（Friendshoring），拉丁美洲正从产业“旁观者”转变为封装测试与汽车电子领域的关键“参与者”。其中，墨西哥凭借邻近美国的地理优势成为重要据点，而哥斯达黎加则在设计与测试具备基础；巴西、智利与玻利维亚则拥有丰富的矽、锂、铜等制造所需关键矿产。
他强调，槟城被誉为“东方矽谷”，拥有完善的电子制造生态系统，与拉丁美洲具备高度互补性，而双方应将彼此视为合作伙伴而非竞争对手，通过在东南亚生产、在拉丁美洲设立组装或市场支援中心，从而提升全球竞争力并分散风险。
王寿苔：培养人才支撑长期发展
马来西亚半导体行业协会主席拿督斯里王寿苔与会讨论时提到，跨区域合作须克服物流成本、政策协调及人才短缺等挑战，而政府与企业应积极布局跨区域投资，同时加强人才培养与技术合作，通过研发交流培育更多半导体工程人才，以支撑产业的长远发展。
墨西哥驻马来西亚大使路易斯哈维尔坎普萨诺也在论坛上发表看法，强调马来西亚是墨西哥在东盟的重要贸易伙伴。他致力于加强两国在电子、半导体、航空航天及汽车等领域的贸易与投资，特别是强化墨西哥与槟城州等地区的经贸互动，为双边创造更多共赢机遇。
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