（蒲种20日讯）知名芯片设计公司天钰科技（Fitipower）正式插旗位于蒲种的马来西亚半导体IC设计园区。雪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉表示，雪州在前端芯片设计领域进度超乎预期，完整的芯片设计生态雏形已经显现，这象征著雪州正式迈入全球半导体生态系的重要里程碑。
黄思汉指出，目前园区已有15家企业进驻，这印证雪州半导体产业的“聚落效应”正日益壮大。
“当雪州政府搭建起具竞争力的产业平台，让优质企业能够安心入驻，同时又挹注大量资金用于培训高端芯片专才时，这便产生了强大的‘磁吸效应’。”
黄思汉说，在全球“芯片战”白热化的背景下，“人才”才是最核心的护城河。大马原本就具备多元且扎实的高阶工程人才底蕴，雪州半导体IC设计园区的平台和人才这两大引擎的结合，将会是转化为本地半导体产业向上攀升、突破格局的强劲原动力。
林永杰：看好大马优质人才与成熟环境
天钰董事长林永杰表示，随著全球半导体产业快速发展与市场需求持续成长，该公司持续推动国际化布局，马来西亚凭借优质工程人才、成熟的半导体产业环境以及政府政策支持，成为该公司建立海外研发据点的重要地点。透过此次设立子公司，将进一步提升全球研发能力与客户服务效率。
Fitipower Malaysia未来将聚焦于半导体IC设计相关研发工作，包括显示驱动IC、电源管理IC与边缘计算AI SoC等相关技术开发，同时也将与当地产业及学术机构合作，培育半导体工程人才，促进区域创新与技术交流。
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