（首尔、河内29日讯）据韩国媒体报道，三星集团（Samsung Group）旗下的三星电机（SEMCO）昨日（28日）宣布，将在韩国和越南两地共投资6兆7800亿韩元（约206亿5600万令吉）用于封装基板的扩建。
值得一提的是，这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。
打造高附加值基地
韩国方面，该公司将投资4兆2700亿韩元（约128亿2400万令吉）扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施。该工厂此前主要生产球栅阵列（BGA）基板，本次投资将用于在内部新建厂房、添置设备。
FC-BGA是一种高度集成的封装基板，又称“ABF基板”。其于制作时采用ABF材料作为绝缘材料，并在基板上成型电路。作用是在半导体晶片与主板之间快速传输大量数据，主要应用于人工智能（AI）加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体领域。
就在公布上述投资的同一天，三星电机披露，将投资2兆5100亿韩元（约75亿3600万令吉）用于扩建其越南子公司的封装基板产能，预计竣工日期为2028年4月30日。
报导称，三星电机计划将世宗生产基地作为高附加值、高难度产品量产的核心基地，以满足AI服务器、高性能计算等高增长市场的需求。
看准封装基板需求
此次扩产延续三星电机此前公布的高性能封装基板中长期投资方向。
今年7月，公司已披露计划将世宗打造为高性能封装基板全球制造基地，重点扩充AI服务器用封装基板产能，并同步投入核心工艺研发和技术人才培养，世宗基地中长期规划投资规模约8兆韩元（约240亿令吉）。
报导指出，2026年次季，公司封装解决方案业务销售额达到7716亿韩元（约23亿1800万令吉），按年增长37%，主要受全球大型科技企业AI加速器、服务器CPU及自动驾驶相关高端封装基板需求增长带动。
公司同时表示，将扩大新一代AI加速器和服务器CPU用高性能基板量产。
随著AI数据中心建设和高性能计算需求持续增加，FCBGA等先进封装基板对尺寸、层数、布线密度和散热性能提出更高要求。
三星电机此前已将世宗定位为AI服务器高性能封装基板核心生产基地，此次4兆2700亿韩元扩产将进一步增加该基地的制造能力，并与釜山高性能基板及高端MLCC布局形成配套。
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