（吉隆坡25日讯）凭借在高端半导体生态圈的策略定位，科艺集团（KGB，0151，主板工业股）看好在全球半导体产值直逼千亿美元大关之际，该公司未来3年至5年内有望取得双位数的强劲成长。
科艺集团召开年度股东大会后，一名小股东在会后向《东方财经》分享公司的最新核心业务进展与宏观策略布局。
科艺集团指出，与5年前相比，全球半导体领域正在经历深刻的结构性变化。
从新冠疫情后的线上办公转型，至电动车的蓬勃发展，再到人工智能（AI）的全面兴起，科技演进极快。
“如今，市场已开始聚焦“智能体AI”（Agentic AI），并预计很快将迎来“实体AI”与“人形机器人”的时代。”
而科技业的兴起，也使国际晶片巨头也纷纷增加资本开销。
据IIR Energy数据显示，台积电（TSMC）的资本开销已从520亿美元（约2135亿5000万令吉），进一步提高至560亿美元（约2303亿令吉）；而美光科技（Micron Technology）也将资本开销从138亿美元（约567亿5200万令吉），大幅拉升至250亿美元（约1028亿1200万令吉）。
科艺集团直言，作为高科技半导体工程与工业气体专家，该公司正处于供应链核心，而一系列高端半导体生态发展，为公司带来庞大的时代红利。
积极竞标53亿合约
得益于行业景气，科艺集团也不断地斩获新项目。
该公司坦言，过去如果能拿到5000万令吉至1亿令吉的合约就会非常高兴；如今随著项目规模不断扩大，低于1亿3000万令吉的项目已不再单独发布公告。
截至今年3月，科艺集团手上握有高达19亿2000万令吉的合约，而积极竞标中合约价值更高达53亿令吉。
仅今年4月与5月，公司就已斩获总额达1亿7600万令吉的新合约，因此未利前景十分明朗。”
聚焦低风险分包工程
针对数据中心需求，科艺集团在商表示，尽管数据中心需求迎来大爆发，但公司并不打算承接“全包工程”（Turnkey），主要是因为全包工程的赚幅并不理想，且一旦出现延期交付，公司将面临巨额的违约罚金。
相反，公司将更专注于赚幅更高、且无需承担整体延期风险的数据中心“专业分包”工程，在稳健掌控风险之馀，尽可能地提升公司盈利。
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