（东京、吉隆坡20日讯）《日经新闻》引述知情者报导，美国记忆晶片商美光（Micron），为掌握更多来自AI产业的需求，而要积极扩大高频宽记忆体（HBM）产量，正在美国打造多条测试生产线以扩大产能，首度考虑在马来西亚生产HBM，连其台湾产能也要扩大。美光未回应相关报导。
美光在6月初宣示，其目标是要在2025年底，把其HBM市占率大幅提升为目前的逾3倍，达到25%附近，跟其目前DRAM市占率差不多。就是为了在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。
知情者表示，美光正扩大其在爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施，包括生产线和验证线。
另外，由于美光已经在大马拥有晶片封测设施，因此也正考虑在本地生产HBM。至于其最大HBM生产地台中也正扩大产能。
英伟达（Nvidia）供AI运算的最新晶片组B200包括两个GPU和8颗HBM晶片，因此令HBM需求量大增。目前只有SK海力士、三星电子和美光能生产HBM。
根据TrendForce调查，SK海力士的全球HBM市占率逾50%，三星电子42.4%，美光不到8%。
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